1. 高深寬比微納米孔結(jié)構(gòu)的電鍍：與常規(guī)大尺寸電鍍不同，在具有特定深寬比的微納米孔結(jié)構(gòu)中進(jìn)行電鍍時(shí)，孔底金屬離子濃度和電場(chǎng)強(qiáng)度相對(duì)孔口較弱，易導(dǎo)致盲孔或通孔金屬互連結(jié)構(gòu)存在縫隙、孔洞和不完全填充等缺陷，需要做出特殊處理措施。
2. 添加劑的選擇與調(diào)控：添加劑是實(shí)現(xiàn)盲孔/通孔的致密填充或均勻加厚的關(guān)鍵。不同的孔徑、孔間距、孔密度和孔深徑比等微納結(jié)構(gòu)特征，需要對(duì)鍍液配方進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，以及優(yōu)化電鍍電流和攪拌/噴流等工藝條件。此外，添加劑分子的作用、協(xié)同作用及調(diào)控銅沉積的機(jī)制較為復(fù)雜，需要根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行深入研究。
3. 表界面結(jié)構(gòu)和傳質(zhì)過(guò)程復(fù)雜：高深寬比微納米孔結(jié)構(gòu)下的固/液表界面結(jié)構(gòu)復(fù)雜，物質(zhì)傳遞不暢，金屬成核與生長(zhǎng)的機(jī)理及其表界面過(guò)程也更為復(fù)雜，需要與產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景結(jié)合進(jìn)行分析。
4. 復(fù)雜的工藝和配方：電子電鍍的鍍液配方和工藝的復(fù)雜性較高，器件材料及其尺寸發(fā)生改變，鍍液配方及工藝都可能需要隨之變化。
5. 因?yàn)榫芴结樳^(guò)于微小，很容易造成數(shù)量損耗，需要電鍍和清洗過(guò)程嚴(yán)格把控。
    弘裕電鍍根據(jù)探針行業(yè)高精密性和特殊性電鍍要求，特開(kāi)辟了針對(duì)探針鍍金的滾鍍BGA專用生產(chǎn)線，致力于解決探針行業(yè)的電鍍需求和難題。弘裕電鍍?cè)诶^承經(jīng)典電化學(xué)方法的同時(shí)，不斷進(jìn)行電子電鍍的電位分析課題、光譜學(xué)及能譜學(xué)等方面的研究；同時(shí)對(duì)添加劑作用效果、獲取金屬沉積的熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)參數(shù)進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶接?，保證產(chǎn)品能滿足客戶的相關(guān)要求。